Xəbərlər

Başlıq: Seramik lifli kağız: Yüksək temperatur izolyasiyası üçün çox yönlü seçim

Seramik lifli kağızyüksək temperaturlu keramika liflərindən hazırlanmış izolyasiya materialıdır.Yüngül, yumşaq və emal etmək asandır.Yüksək temperaturlu mühitlərdə istilik izolyasiyası, səs izolyasiyası və istilik izolyasiyası sahələrində geniş istifadə olunur.Yüksək saflıqda alüminium oksidi və silikat liflərindən hazırlanır və xüsusi bir proses vasitəsilə emal edilir.

Seramik lifli kağızyüksək temperaturlu mühitlərdə yaxşı işləyir və onun istifadə temperaturu diapazonu adətən 1000°C ilə 1600°C arasında olur və hətta 1800°C-yə çata bilər.Bu, onu metallurgiya, şüşə, keramika, neft kimyası və s. kimi bir çox sənaye sahələrində ideal seçim edir. Bu sahələrdə, Seramik Fiber Kağız istilik keçiriciliyi və radiasiyanı effektiv şəkildə azalda bilən və avadanlıqların təhlükəsizliyini qoruya bilən istilik izolyasiya materialı kimi istifadə olunur. və personal.

Yüksək temperatur müqavimətinə əlavə olaraq, Seramik Fiber Kağız da yaxşı kimyəvi sabitliyə malikdir və ən çox turşu və qələvi korroziyaya qarşı dura bilir, buna görə də kimya sənayesində geniş istifadə olunur.Bundan əlavə, səs-küyün ötürülməsini effektiv şəkildə azalda bilən və rahat iş mühiti təmin edən yaxşı səs izolyasiya performansına malikdir.

Seramik lifli kağızyumşaqlıq və emal asanlığı quraşdırma və istifadə zamanı onu daha rahat edir.Müxtəlif mürəkkəb formalı səthlərə uyğunlaşmaq üçün lazım olduqda kəsilə, qatlana və formalaşdırıla bilər.Bu onu sənaye avadanlıqlarının, boruların, sobaların və digər komponentlərin istilik izolyasiyasında geniş istifadə etməyə imkan verir.

Ümumiyyətlə,Seramik lifli kağız, əla yüksək temperatur müqaviməti, kimyəvi sabitliyi və asan emal qabiliyyəti ilə yüksək temperaturlu mühitlərdə yaxşı performans göstərir və bir çox sənaye sahələrində əvəzolunmaz bir material halına gəldi.Texnologiyanın davamlı inkişafı ilə, Seramik Fiber Kağızın yüksək temperaturlu materiallar sahəsində daha geniş tətbiq perspektivlərinə sahib olacağına inanılır.